TickerCode資料基準 2026年10月15日 15:16 · 更新 2026年10月15日 15:16 · 第1版
影響
小金額を伴わない受賞発表
受賞に伴う売上額や契約額は示されておらず、業績寄与の規模は測れません。会社は受賞を契機に技術開発と用途展開を加速する方針で、次世代電子基板向けの採用拡大につながるかが今後の焦点です。
- 本業
- サイカスはAIや高速通信を支える次世代電子基板向けに開発され、樹脂中の分散性にも配慮した素材として説明されています。
開示（1件）
1.真球状シリカ「サイカス」が「2026年度グッドデザイン賞」を受賞 ~目に見えない微細な領域で、次世代高速通信に貢献する機能美~
その他2026年10月15日 15:00開示本文を読む →
- 真球状シリカ「サイカス」が「2026年度グッドデザイン賞」を受賞：堺化学工業株式会社（以下「当社」）の真球状シリカ「サイカス（Sciqas）」（以下「サイカス」）が、このたび2026年度グッドデザイン賞（主催：公益財団法人日本デザイン振興会）を受賞しました。
- サイカスは、AIや高速通信を支える次世代電子基板向けに開発した超高精度な球状シリカです。
- 肉眼では見えない微細な領域で、粒子の高い真球度と粒径の均一性、表面の平滑性を追求し、電子材料としての機能性と造形の美しさを両立させた点が評価されました。
- 当社は今回の受賞を契機として、サイカスのさらなる技術開発と用途展開を一層加速することで、進化するデジタル社会を素材の力で支えてまいります。
- 2. 受賞対象「サイカス」について：サイカスは、高純度シリカを原料とする、超高精度で均一な真球状粒子です。
- ナノメートルからマイクロメートルの粒径領域を制御し、独自の合成技術によって、粒子一つひとつの高い真球度、粒径の均一性および表面の平滑性を追求しています。
- 次世代の高速通信に用いられる電子基板には、さらなる伝送損失の低減が求められています。
- サイカスは、樹脂中における分散性にも配慮して設計されており、微細な粒子を材料内に均一に分散させることで、電子材料の性能を引き出すことを目指しています。
- 目に見えない微細な領域で機能性と美しさを追求した、当社の精密な粒子設計技術を象徴する素材です。
- 3. グッドデザイン賞審査委員による評価コメント：極限まで真球に近づけ、大きさを揃えた粒子がつくる微細な空間によって伝送損失を低減し、電子基板の性能を引き出している。
- 精緻に整えられた粒子の姿には、機能的な必然性がそのまま美しさとなる、目に見えない領域での「機能と美の融合」が成立している。
- さらに、基礎研究にとどめず、デジタル社会を支える材料として世界市場へ展開できる水準まで実用化した、志の高さと技術力を高く評価した。
- 4. グッドデザイン賞とは：2026年10月31日（土）～11月4日（水）に開催される「2026年度グッドデザイン賞」の全受賞対象を紹介するイベント「GOOD DESIGN EXHIBITION 2026」にて展示します。
開示本文をもとに AI が作成した記事です。数字は開示本文と決算データから入れています。数字に押すと出どころが出ます。