通期業績予想を上方修正、期末配当を増額し半導体設備計画も拡大｜業績・配当予想の修正 ほか3件

2026年11月期第3四半期累計は、売上高323億円が前年同期比21.0%増、営業利益76億円が前年同期比63.6%増、親会社株主に帰属する四半期純利益53億円が前年同期比55.0%増だった。通期予想は売上高425億円、営業利益93億円、当期純利益66億円へ上方修正し、年間配当予想も93円へ引き上げた。当期純利益予想は前期比−4.2%で、前年に31億円の補助金収入を特別利益に計上した反動が主因と説明している。酒田工場の半導体関連材料設備は約200億円、着工を2027年、完成を2029年予定に変更し、投資額は純資産比36.12%。当期の連結業績への影響は軽微と会社は説明しており、投資進捗や需要見通しが計画に沿うかが今後の焦点となる可能性がある。

本業

電子材料事業では、主力ArFレジスト用原料と最先端EUVレジスト用原料の販売増を背景に、2026年11月期第3四半期累計の売上高は前年同期比27.0%増、セグメント利益は36億円で前年同期比71.2%増となった。

注意

第3四半期連結累計期間の四半期連結キャッシュ・フロー計算書は作成されておらず、利益の伸びと営業キャッシュフローの向きはこの短信から照合できない。