考察

台湾の展示会に初の共同出展、半導体向け電子材料を提案|第一工業製薬と晉一化工がTPCA Show 2026に初の…

44612026年10月13日

考察

資料基準 2026年10月13日 14:10 · 更新 2026年10月13日 14:10 · 第1版

影響

小

展示会出展の発表

第一工業製薬と台湾のグループ会社である晉一化工股份有限公司は、台湾でからまで開かれる展示会に初めて共同出展する。半導体実装や高速通信、サーマルマネジメント分野向けの電子材料を紹介し、顧客課題の解決と台湾市場での事業拡大を目指す。出展による売上高や業績寄与額は示されておらず、展示を通じた提案が具体的な事業拡大につながるかが焦点となる。

注意
主な展示品のうち、低誘電樹脂と液浸用単相冷媒は開発品として記載されている。

開示(1件)

1.第一工業製薬と晉一化工がTPCA Show 2026に初の共同出展

その他2026年10月13日 14:00開示本文を読む →

  • 第一工業製薬と晉一化工が TPCA Show 2026に初の共同出展:日台の技術を融合し、半導体市場向けの次世代電子材料を提案
  • 第一工業製薬株式会社:第一工業製薬(本社:京都市南区、代表取締役社長:山路直貴)は、2026年10月20日(火)から10月22日(木)まで台湾で開催される「TPCA Show 2026」に初出展します。
  • 台湾のグループ会社である晉一化工股份有限公司(本社:台湾台北市、董事長:賴宏榮)と共同でブースを展開し半導体実装、5G/6G 高速通信、サーマルマネジメント分野向けの電子材料および技術を紹介します。
  • 両社の技術を融合したソリューション提案を通じて、顧客課題の解決と台湾市場での事業拡大をめざします。
  • ■ 出展概要:2. 開催日時 2026年10月20日(火)~22日(木)9:30~17:00(最終日は15:30まで)3. 開催場所 台北南港展覧館(TaiNEX, Taipei)(台湾台北市南港区経貿二路1号)
  • ■ 主な展示内容:UV 硬化型防湿基板コーティング剤(開発品)UV と湿気によるデュアル硬化により、高防湿性と工程短縮を実現した環境配慮型の無溶剤基板保護材料
  • 低誘電&難燃性樹脂「MP-1320」(開発品)低誘電特性と難燃性を両立した、次世代高速通信用基板材料向け熱硬化性樹脂
  • 液浸用単相冷媒「L-5133シリーズ」(開発品)高引火点と高絶縁性、高透明性を備えたフッ素フリーの液浸冷媒。AI サーバーやデータセンター向け用途を想定

開示本文をもとに AI が作成した記事です。数字は開示本文と決算データから入れています。数字に押すと出どころが出ます。

出典

  1. 第一工業製薬と晉一化工がTPCA Show 2026に初の共同出展2026-10-13