TickerCode資料基準 2026年10月20日 17:41 · 更新 2026年10月20日 17:41 · 第1版
影響
小取得対価は純資産に比べ小規模
見落としやすい点
AMTDは既存の持分法適用会社であり、今回の新規取得分と既保有分を分けて読む必要がある。
FTHは杭州博日から株式をで取得し、AMTDの出資比率は異動後となる。取得対価はフェローテックの時点の純資産と比べ小規模で、会社は期業績への影響を軽微と見込む。AMTDは期に売上高に対し営業損失、当期純損失を計上しており、子会社化後の収益寄与が焦点となる。InnoLight社との協業は、期以降の連結業績への影響を具体的な取引・共同開発の進捗を踏まえて精査するとしており、実際の業績寄与は今後の進捗が論点だ。
- 本業
- InnoLight社は当社のTEC製品の主要取引先の1社で、協業は既存の供給関係に共同開発やサプライチェーン連携を加える内容。
次に確かめる点
- AMTD株主総会・株式譲渡の予定後に、FTHによる取得とAMTDの連結子会社化が実行されるか。
- 株式譲渡後のAMTDの売上・損益が、期決算で連結業績にどう反映されるか。
- InnoLight社との製品供給・共同開発の具体的な進捗と、期以降の連結業績への影響が今後の開示でどう示されるか。
開示（2件）
1.持分法適用会社の株式取得に伴う特定子会社への異動のお知らせ
M&A・TOB2026年10月20日 17:30開示本文を読む →
- 持分法適用会社の株式取得に伴う特定子会社への異動のお知らせ：株式会社フェローテック（代表取締役社長賀賢漢、以下「当社」）は、本日開催の取締役会において、中国でアルミシャワーヘッド等を製造する持分法適用会社である安徽博芯微半导体科技有限公司（以下「AMTD」）に関し、当社子会社である杭州大和熱磁電子有限公司(以下、「FTH」)からの出資比率を引上げ、連結子会社とすることを決議しました。
- AMTD の資本金は親会社に資本金の10％を超えるため、今回異動に伴い特定子会社なりますので、下記の通りお知らせいたします。
- １．異動の理由：当初、杭州博日科技股分有限公司（杭州博日）が AMTD に出資し半導体製造装置向けのアルミシャワーヘッド等の製造・販売を始め、当社も子会社である杭州大和熱磁電子有限公司(FTH)経由で AMTD へ出資していたが、杭州博日では半導体関連事業が主要事業でないため当該事業を FTH に譲渡することに合意した。
- 本件によりアルミシャワーヘッド等の AMTD 製品を当社製品ラインナップに加えることで、顧客である製造装置メーカー向けの収益増加を見込めると判断している。
- ２．異動の方法等：今回は現金による株式取得を行う。杭州博日の持ち分(46.7%)を150百万中国元（約36億円）で取得する。
- (８) 上場会社と当該会社との間の関係：(９) 最近１年間の財政状態及び経営成績（単位：千円）
- ６．今後の見通し：本件による当社の今期業績に与える影響は軽微と見込んでおりますが、開示すべき事項が発生した場合には速やかにお知らせします。
(9) 最近1年間の財政状態及び経営成績(単位:千円)
- 売上高
- 営業利益
- 経常利益
- 当期純利益
(7) 大株主及び持ち分比率
| 項目 | 持ち分比率 | 異動後 |
|---|---|---|
| 杭州博日科技股份有限公司 | — | |
| 杭州大和熱磁電子有限公司(FTH) |
2.中際旭創股フン有限公司（InnoLight社）との戦略的提携契約締結に関するお知らせ
その他2026年10月20日 17:30開示本文を読む →
- 中際旭創股份有限公司（InnoLight社）との戦略的協業契約締結に関するお知らせ：株式会社フェローテック（本社：東京都中央区、代表取締役社長：賀賢漢、以下「当社」）の連結子会社である杭州大和熱磁電子有限公司は、AIDC（AIデータセンター）向け光インターコネクト・ソリューションを提供する中際旭創股份有限公司（以下、「InnoLight社」）との間で、TEC（半導体熱電冷却素子）(*1)、サブマウント（Submount）(*2)等の製品供給および共同開発、ならびにその他のAIDC向け光インターコネクト製品に必要な技術・材料分野における協業を目的とする戦略的協業契約（以下「本協業」）を締結しましたので、下記のとおりお知らせいたします。
- １．協業の目的および背景：InnoLight社は、AIインフラおよびクラウドコンピューティング用途向けの高速光インターコネクト製品を提供する大手企業です。400G、800Gおよび1.6T等の高速光モジュールを展開するとともに、シリコンフォトニクス技術(*3)に基づく次世代光インターコネクト製品の研究開発および量産を推進しています。
- 当社グループは、熱電半導体技術および精密材料技術を基盤として、光デバイスの温度制御に用いられるTECおよび温度センサー（サーミスタ）、ならびに放熱機能を担うサブマウント向け絶縁放熱基板等の製品・技術を提供しています。
- 本協業では、InnoLight社の高速光通信分野における技術力・市場での影響力と、当社グループの製品開発・製造技術を組み合わせ、製品供給、共同開発、品質向上およびサプライチェーンの連携を推進します。
- 当社は、本協業をTEC事業の成長機会の拡大と、AIDC向け光インターコネクト関連デバイス・材料分野における事業基盤の強化に向けた重要な取り組みと位置付けています。次世代光通信のニーズに応える製品・技術の高度化を継続し、中長期的な競争力の強化と企業価値の向上を目指してまいります。
- (1)本協業の内容：AI 向け新インターコネクト分野、新デバイス分野、新材料分野における製品協力・共同研究開発・サプライチェーン連携、事業化協力等を行うこと。
- (2)目指す方向性：TEC、サブマウント等の製品を通じ、AIDC向け光インターコネクト製品の用途に関連する事業機会の拡大。
- 共同開発を通じた製品の性能・品質を向上と次世代光通信技術のニーズへの対応力の向上。
- 生産・納入面での連携を通じた供給体制の強化およびコスト最適化の推進。
- ５．今後の見通し：本件が2026年12月期以降の当社連結業績に与える影響については、今後の具体的な取引および共同開発の進捗等を踏まえて精査してまいります。
(8) 上場会社と当該会社との間の関係
- 取引関係
※1中国元=23.66円
4.日程
- 契約締結日
- 取締役会決議日
- 提携開始日
表の値は開示本文から取り、金額は億円などに直しています。
開示本文をもとに AI が作成した記事です。数字は開示本文と決算データから入れています。数字に押すと出どころが出ます。
出典
- 中際旭創股フン有限公司（InnoLight社）との戦略的提携契約締結に関するお知らせ2026-10-20
- 持分法適用会社の株式取得に伴う特定子会社への異動のお知らせ2026-10-20