資料基準 2026年11月4日 18:14· 更新 18:14· 第2版
影響
中業績予想の上方修正と増配
見落としやすい点
親会社株主に帰属する中間純利益の伸びには、前年同期に特別損失として計上した製品不具合対策費の影響も含まれます。
期中間期の連結売上高は（前年同期比）、営業利益は（同）、親会社株主に帰属する中間純利益は（同でした。期通期予想は売上高、営業利益、経常利益、親会社株主に帰属する当期純利益へ上方修正され、前回予想比の増額率は順に、、、です。会社は半導体製造装置部門の売上高予想の上方修正に伴い、各利益予想も上方修正したと説明しています。当中間期の配当はとし、当たりの年間配当予想はからへ引き上げました。中間配当総額は期末の現預金の相当で、当中間連結会計期間末の現金及び現金同等物はです。
- 本業
- 当中間連結会計期間の半導体製造装置部門は売上高が前年同期比%増、営業利益が%増で、生成AIを含むHPC関連装置などの需要が受注増の主因です。計測機器部門も売上高が前年同期比%増、営業利益が%増でした。
- お金
- 当中間連結会計期間の営業活動によるキャッシュ・フローはの収入で、前年同期のから増加しました。投資活動によるキャッシュ・フローはの支出です。
- 注意
- 配当方針は連結配当性向程度を目安とし、連結利益水準にかかわらず年の配当を維持する一方、連続赤字になる場合は見直す可能性があります。
次に確かめる点
- 次に発表される期第四半期決算（累計）で、売上高・営業利益の累計を中間期累計と比べ、上方修正後の通期予想に向けた進捗を確認する。
- 中間配当の配当支払開始予定日に、予定どおり支払いが始まるかを確認する。
開示（4件）
決算短信2026年11月4日 15:30開示本文を読む →
- （１）経営成績に関する説明：もっとも、一部の地域ではインフレの再燃懸念や金融引き締めの長期化が意識され、国や地域による景気のまだら模様が続くなど、先行きへの不透明感が残る状況も続きました。
- このような環境下、当中間連結会計期間の受注高が半導体製造装置部門における生成AIを含むHPC(High Performance Computing)関連装置の需要の強さを主因に前年同期比で増進したほか、売上高も、生産能力の拡大や顧客の要求納期に沿った計画的な出荷により、前年同期比で増加しました。
- その結果、当中間連結会計期間の連結業績は、受注高1,389億60百万円（前年同期比72.3 %増）、売上高は923億99百万円（前年同期比19.9 %増）となり、利益面では、営業利益203億41百万円（前年同期比38.2 %増）、経常利益211億46百万円（前年同期比41.2 %増）となり、親会社株主に帰属する中間純利益154億89百万円（前年同期比61.1 %増）となりました。
- 当中間連結会計期間の事業別セグメントの状況は以下のとおりです。
- Ａ．半導体製造装置部門：受注高は、検査装置であるプローバ需要が、生成AIを含むHPCや、HBM(High Bandwidth Memory)など高性能な半導体デバイス向け、半導体デバイスの生産能力の強化を進める中国向けなどを中心に極めて好調に推移したことにより、前年同期比でほぼ倍増となりました。
- 売上高は、出荷・据付計画自体は第2四半期にやや偏重する想定であったなか、これをほぼ計画通りに進め、前年同期比で増加しました。
- この結果、当中間連結会計期間における当部門業績は、受注高1,140億74百万円（前年同期比86.0 %増）、売上高726億45百万円（前年同期比22.3 %増）、営業利益は177億17百万円（前年同期比43.7 %増）となりました。
- Ｂ．計測機器部門：受注高は、ハイブリッド車生産に関連する追加投資に加え、AI向けデータセンタ関連(インフラ含む)や自働化省人化に向けたロボット関連需要も増加基調で推移したほか、外需を中心としたものづくり市場の回復による計測機器の全体的な景況感の拡大により、前年同期比で増加しました。
- 売上高は半導体製造装置部門と同様に第2四半期を中心に出荷・据付が順調に進んだことで、前年同期比で増加しました。
- この結果、当中間連結会計期間の当部門業績は、受注高248億86百万円（前年同期比28.9 %増）、売上高197億53百万円（前年同期比11.9 %増）、営業利益26億24百万円（前年同期比9.9 %増）となりました。
- 【当期のキャッシュ・フローの概況】：営業活動によるキャッシュ・フローは、293億38百万円の収入となりました。
- これは主に税金等調整前中間純利益212億75百万円、契約負債の増加45億80百万円、売上債権の減少41億71百万円、法人税等の支払額39億12百万円、減価償却費29億40百万円、棚卸資産の増加19億38百万円、仕入債務の増加14億59百万円等によるものです。
- 投資活動によるキャッシュ・フローは、48億27百万円の支出となりました。
- これは主に有形固定資産の取得による支出46億66百万円、無形固定資産の取得による支出2億91百万円等によるものです。
- （３）連結業績予想などの将来予測情報に関する説明：中間連結会計期間の実績ならびに足許の事業環境、ならびに通期連結会計期間の見通しを総合的に勘案し、2026年8月4日に発表した当連結会計年度(2027年3月期)の通期業績予想を以下のとおり修正します。
- 今回の修正では、半導体製造装置部門で売上高予想を上方修正、これに伴い各利益予想を上方修正しております。
(1)連結経営成績(累計)（2027年3月期 第2四半期・中間期）
| 項目 | 2027年3月期中間期 | 2026年3月期中間期 |
|---|---|---|
| 売上高 | ||
| 売上高・増減率 | ||
| 営業利益 | ||
| 営業利益・増減率 | ||
| 経常利益 | ||
| 経常利益・増減率 | ||
| 親会社株主に帰属する中間純利益 | ||
| 親会社株主に帰属する中間純利益・増減率 |
%表示は、対前年中間期増減率／(注) 包括利益
3.2027年3月期の連結業績予想(2026年4月1日~2027年3月31日)
| 項目 | 通期 |
|---|---|
| 売上高 | |
| 売上高・増減率 | |
| 営業利益 | |
| 営業利益・増減率 | |
| 経常利益 | |
| 経常利益・増減率 | |
| 親会社株主に帰属する当期純利益 | |
| 親会社株主に帰属する当期純利益・増減率 | |
| 1株当たり当期純利益 |
(注) 直近に公表されている業績予想からの修正の有無:有
2.配当の状況
| 項目 | 第2四半期末 | 期末 | 合計 |
|---|---|---|---|
| 2026年3月期 | |||
| 2027年3月期 | — | — | |
| 2027年3月期(予想) | — |
(注) 直近に公表されている配当予想からの修正の有無:有
(単位:百万円)
| 項目 | 半導体製造装置 | 計測機器 | 合計 |
|---|---|---|---|
| 外部顧客への売上高 | |||
| セグメント利益 |
(注)セグメント利益は中間連結損益計算書の営業利益と一致しています。
中間連結損益計算書
| 項目 | 前中間連結会計期間(自2025年4月1日至2025年9月30日) | 当中間連結会計期間(自2026年4月1日至2026年9月30日) |
|---|---|---|
| 特別利益合計 | ||
| 製品不具合対策費 | — | |
| 特別損失合計 | — |
業績予想の修正2026年11月4日 15:30開示本文を読む →
資料2026年11月4日 18:00開示本文を読む →
資料2026年11月4日 15:30開示本文を読む →
表の値は開示本文から取り、金額は億円などに直しています。
開示本文をもとに AI が作成した記事です。数字は開示本文と決算データから入れています。数字に押すと出どころが出ます。
出典
- 業績予想の修正並びに剰余金の配当及び期末配当予想の修正に関するお知らせ2026-11-04
- 2026年度（2027年3月期）第2四半期 決算説明会2026-11-04
- 2027年3月期 第2四半期（中間期）決算短信〔日本基準〕（連結）2026-11-04
- 2026年度（2027年3月期）第2四半期 決算説明会（ノート付）2026-11-04