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考察

株式会社本田技術研究所とダイヤモンドデバイス用大型ウエハの共同開発契約を締結|株式会社本田技術研究所とのダイヤモンドデバイス用材料に関わ…

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資料基準 2026年10月28日 17:22· 更新 17:22· 第1版

影響

小

業績への影響は軽微との見込み

見落としやすい点

研究費用は双方負担ですが、株式会社イーディーピーは本年以降に実施した資金調達で得た資金の一部を本共同研究に充当する計画です。

契約期間はで、研究費用は双方負担。本年度業績とキャッシュフローへの影響は軽微との会社見込みです。株式会社イーディーピーがウエハ製造技術を開発して試作し、株式会社本田技術研究所が物性や表面状態などを評価する分担で、実用に供するウエハの実現を目指します。本共同研究により予想される成果は中期経営計画に組み入れられていますが、売上見通しや共同研究費用の具体額は示されておらず、成果が業績に結び付くかは今後の進捗が焦点です。

注意
開発費用は年度初めの予算策定時に計上済みで、本年度購入する一部装置類には支払いが生じる可能性があります。

開示(1件)

1.株式会社本田技術研究所とのダイヤモンドデバイス用材料に関わる共同開発契約書締結に関するお知らせ

その他2026年10月28日 17:00開示本文を読む →

  • 株式会社本田技術研究所とのダイヤモンドデバイス用材料に関わる共同開発契約書締結に関するお知らせ:当社は、2026年3月26日に公表しましたとおり、株式会社本田技術研究所(以下「本田技術研究所」と称します。)と、ダイヤモンドデバイス用材料の共同研究を行うための意向確認書を締結いたしました。
  • この意向確認書に沿って、同社と協議を行ってまいりましたが、2026年10月28日開催の当社取締役会で決議し、同日付で本田技術研究所との共同開発契約書として締結いたしましたので、下記のとおりお知らせいたします。
  • 1.共同開発契約書締結の背景・目的:当社は、既に各種のダイヤモンドデバイスを作製するために必要な素材を開発して、内外の研究機関及び企業に販売しており、本田技術研究所は当社のウエハや基板等を用いて、デバイス開発を進めています。
  • また、上記のデバイスプロセスに適用する大型のウエハの実用化を、多数の企業研究機関から求められていることから、当社は2インチモザイクウエハの実用化を直近の目標として開発を進めています。
  • これらの状況を踏まえ、本田技術研究所との共同研究を行うことが当社の開発の方向と合致していると考え、共同開発契約書の締結に至りました。
  • なお、契約期間は2026年11月1日から3年間であります。
  • 2.両社の役割分担:既に開示しておりますように、当社は2インチ以上の大型ウエハの開発を開始しておりますが、この共同研究においてデバイスに適用できるウエハ開発を以下の分担で実施します。
  • 当社はこのウエハの製造を可能とする技術を開発し、実際にウエハを試作することによって、作製条件を確立します。
  • 試作したウエハは、本田技術研究所が各種の物性や表面状態などの評価を行います。
  • その結果を両社が検討することで、製造条件を適正化し、最終的に実用に供することができるウエハを実現します。
  • なお、この共同研究費用は双方が負担することに同意しております。
  • 4.今後の見通し:本共同研究は、本年度内に活動を開始しますので、装置類の設計や発注業務等の計画している開発活動を進めてまいります。
  • この活動の費用は、年度初めの予算策定時に計上しており、本年度業績に与える影響は軽微であると見込んでおります。
  • また、本年6月以降に実施した資金調達によって得られた資金の一部を本共同研究に充当する計画であります。
  • 本年度に購入する一部の装置類等の支払が行われる可能性がありますが、キャッシュフローに与える影響は軽微と予想しております。
  • なお、本年5月27日に公表した中期経営計画には、本共同研究により予想される成果を組み入れております。

開示本文をもとに AI が作成した記事です。数字は開示本文と決算データから入れています。数字に押すと出どころが出ます。

出典

  1. 株式会社本田技術研究所とのダイヤモンドデバイス用材料に関わる共同開発契約書締結に関するお知らせ2026-10-28